【48812】核心部件100%国产化!华工科技造出我国首台高端晶圆激光切开设备

  依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念,华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备,方案本年7月推出新产品,一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

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  e-works牵头主导的“工业软件企业才能成熟度评价模型、评价办法”两项规范成功取得湖北省区域规范方案立项

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