在人工智能迈入大规模参数的大模型时代，对算力的需求慢慢地增加，从而为AI芯片与服务器市场带来非常大商机。在这一背景下，PCB（印刷电路板）行业也迎来前所未有的发展机遇。目前，中国大陆地区PCB产值占全球一半以上，其中服务器和汽车等领域需求迅速增加。预计未来，物联网、工业4.0、云端服务器和存储设备等新领域将成为推动PCB需求的持续增长力量。依据市场调研机构Prismark预测，到2024年全球PCB产业总产值将达758亿美元。

  印刷电路板作为电子设备的核心组件，起到连接平台和保护元件的作用，其质量和性能直接影响着电子设备的稳定性和可靠性。根据制作流程与工艺不同，PCB可分为刚性单双面板、标准多层板、高密度互连板（HDI板）、封装基板（IC载板）、挠性板及刚挠结合板等多种类型，以满足各类电子科技类产品的设计需求。近年来，随着智能终端、消费电子、汽车电子和计算机等行业的加快速度进行发展，市场需求对智能化、轻薄化、多功能和高性能的追求日益强烈，促使PCB产品不断向高阶化发展。然而，低端PCB生产商面临利润压缩的压力，行业整合趋势凸显。