划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设施之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序准备好，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

  划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有无法替代作用。且随产品使用 LK材质应用慢慢的变多的趋势下，设备市场规模不断变大。目前设备主要被日本公司控制，经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大。

  十三五期间，2019年全球划片机市场规模为1051.61百万美元，近两年由于疫情的影响，根据本公司最新调研显示，2022年全球划片机市场规模为1724.61百万美元，2018-2022这五年期间年复合增长率CAGR为10.06%。

  十四五之后，预计到2029年全球规模将达到2518.01百万美元，2022至2029期间年复合增长率为5.56%。

  地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为1098.06百万美元，约占全球的63.67%，预计2029年将达到1620.09百万美元，届时全球占比将达到64.34%。

  划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。刀片切割的方式包含一次切割和分步连续切割，效率高、成本低、寿命长，是使用最广泛的切割工艺，在较厚晶圆（100微米）具备优势。激光切割精度高、速度快，一般适用较薄晶圆（100微米）切割，在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆问题，且需要刀片进行二次切割，且激光头价格较贵，寿命较短。目前刀片切割占据80%市场占有率，激光切割仅占据20%，预计刀片切割在较长时期内仍为主流方式。

  从产品市场应用情况去看，300毫米晶圆占据了市场的主流，2022年收入为1282.42百万美元，预计2029年将达到2002.32百万美元。

  目前全球主要厂商包括DISCO、东京精密、和光力科技等，2022年前三大厂商份额占比超过87%， 预计未来几年行业竞争将更激烈，尤其在中国市场。

  以上数据信息源自恒州博智调研机构出版的【2023-2029全球及中国划片机行业研究及十四五规划分析报告】完整报告

  本报告研究“十三五”期间全球及中国市场划片机的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。

  重点分析全球主要地区划片机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。

  本文同时着重分析划片机行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商划片机产能、销量、收入、价格和市场占有率，全球划片机产地分布情况、中国划片机进出口情况及行业并购情况等。

  此外针对划片机行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、坏因和进入壁垒也做了详细分析。

  博捷芯:博捷芯(深圳)半导体有限公司是一家专门干半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,基本的产品:精密划片机、精密砂轮划片机、划片机耗材,晶圆切割等,切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃等。

  第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和坏因、进入壁垒等；

  第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区划片机产量、销量、收入、价格及市场占有率等；

  第3章：全球主要地区和国家，划片机销量和出售的收益，2018-2022，及预测2023到2029；

  第4章：行业竞争局势分析，包括全球市场企业排名及市场占有率、中国市场企业排名和份额、主要厂商划片机销量、收入、价格和市场占有率等；

  第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要的组成原材料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售经营渠道等；

  第9章：全球市场划片机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、划片机产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

  半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。返回搜狐，查看更加多