重大进展!“智造东台”突破发力

  当前,疫情防控取得阶段性成果。为认真贯彻“疫情要防住、经济要稳住、发展要安全”的要求,我市从始至终坚持一手抓防控、一手抓发展,两手抓、两手硬、两手赢,全力推进复工复产、复商复市。@幸福东台 推出“戴口罩抓发展”系列专题。

  盐城市委徐缨书记来东台调研,希望在绿色东台、智造东台、康养东台、幸福东台“四个东台”建设上突破发力,勇当盐城高水平质量的发展“领头雁”。东台全市上下把“四个东台”建设作为今后一个阶段,推动高质量发展、勇当沿海排头兵的“方向标”“指南针”,推动产业体系向高端化智能化绿色化持续攀升,夯实区域比拼的实力支撑。本期我们继续推出工业篇,聚焦全市部分重点工业项目。下面,就跟随@小东的镜头一起走进企业,感受发展。

  领胜移动互联产业城由上市公司深圳领益科技投资兴建,领益集团是全球精密功能件有突出贡献的公司和中国人机一体化智能系统领军企业,为苹果、华为、小米核心供应商。

  东台领胜城计划总投资100亿元,总建筑面积120万平方米。目前已完成投资45亿元,建成面积50万平方米,先后建成精密电子、智能制造及电子组件、新型电子元器件和电子材料项目。2021年,企业新上3C系列组件模组及高性能材料项目,总投资50亿元,目前主体厂房土建工程完工,配套工程同步施工。

  2021年企业累计开票销售35.6亿元,入库税收1.85亿元。今年1-4月份实现开票销售16.7亿元,同比增长83.3%。项目全部建成达产后,预计年可实现开票销售120亿元,税收10亿元。

  产业整合开拓者。公司生产线贯穿前端材料、中端精密结构件、终端组装量产整个工序流程,涵盖模切、冲压、CNC、组装、自动化、结构件、磁材等7大产业板块,是集团内涉及产业门类最多的研发生产基地,承担集团产业链垂直整合先行先试的使命。

  行业方案解决者。2021年研发投入1.9亿元,三年平均研发强度超8%,拥有各类专利著作427项,其中发明专利占1/3,拥有模切、智动化、模具、3C金属四大研发中心,先后获批省级企业技术中心、工程技术中心、工程技术研究中心,目前致力于打造国家级研发平台。

  智能制造领路者。公司设备自动化率90%,非标设备自研率100%,18年获批东台首家江苏省示范智能车间,真正的完成制造控制智能化、生产的全部过程透明化、制造装备数控化、生产信息集成化,今年将完成MES3.8智能车间方案的迭代升级。

  该项目由昆山科森科技股份有限公司投资建设。总投资12亿元,占地192亩。新上CNC、注塑机、点胶机、镭雕机、喷砂机、冲压等智能化装备。项目建成后可每年供应华为笔电、智能穿戴产品零部件及组件1亿件。

  目前2号组装车间6条自动化线年底全面投产可实现年开票20亿元,利税2亿元。

  深耕产业全链样板。科森公司在东台实现产业布局由核心部件、核心组件向系统集成跃升,产品应用由医疗器械、高配置手机向笔记本电脑、智能穿戴延伸,营销网络由国内向日本、北美等全球市场拓展。

  智改数转创新典范。依托盐城唯一的工业互联网标识解析二级节点优势,目前企业注册数超1500家,标识注册量4.6亿,标识解析量2.4亿;率先实现生产全流程标识写入,从原料到客户的全过程追溯;实现全部设备互联、数据上云;布置智能安防、巡检机器人等5G应用场景,打造产业数字化平台。引进ERP、MES等智能化工业软件,购置智能机械手臂、柔性生产线、AGV等智能化应用设施,实现“机器换人”人机一体化智能系统。可以大幅度提升生产效率、产品良率、市场占有率,降低人力成本、生产能耗、安全风险。

  抢占份额行业标杆。公司与复旦大学、上海交大、东南大学等院校建立了长期合作伙伴关系,设立企业研发中心,核心创新团队120多人。从2018年跟踪华为产品做研发,关键结构件及组件的机加工工艺,居华东地区行业首位。特别是实施“智改数转”后,产品更具竞争力。目前,公司产品占华为笔电项目份额的70%、穿戴类项目份额的60%,是华为公司战略级供应商。

  该项目由昆山兴协和光电科技有限公司投资建设。项目计划总投资15亿元,首期用地130亩,投资12亿元,建筑面积18万平方米。公司作为全球最大的薄膜开关线路板(MTS)生产企业,项目投产后,全球市场占有率将由三分之一跃升至二分之一。

  项目一期已投产,年产笔记本电脑整体键盘5000万套、FPC刚挠结合板90万平方米、电脑组件8800万件。公司上市后首轮募集资金将全部投放东台,致力打造公司最大的研发生产基地,实现开票销售45亿元、利税4亿元。

  自主创新能力强。公司专注薄膜按键开关、触控板按键、线缆连接器、背光模组等整体键盘核心组件研发生产,拥有专业开发团队160多人,其中80%技术人员拥有10年以上行业经验。与国内多家科研院所建立新品开发、技术攻关战略合作,现有专利74件,其中发明专利和PCT专利34件,多项技术填补国内空白。

  智能制造水平高。公司在国际MTS细分市场处于领军地位,具有较强的行业专用设备自主研发能力。项目新上全自动镭雕机、高速贴片机、自动压合成型机、激光裁板机、自动光学检测仪、工业机器人等设备1000多台(套),所有通用及自研专用设备全部实现智能化数控,并相互连通。公司掌控设备研发制造、新品设计开发、产品规模量产等全流程环节,项目用工人数较同行减少20%,良率提高10%,量产导入时间减少20%。

  产品应用领域广。企业主要为群光、致伸、精元、达方等知名键盘模组公司可以提供组件,产品大范围的应用于联想、华为、戴尔、惠普等全球主流品牌笔记本。

  该项目由江苏富乐华半导体科技股份有限公司全额投资建设,其基本的产品DCB覆铜陶瓷载板、AMB活性金属钎焊载板产品技术、市场占有率均位居国内第一、国际一流,获批盐城唯一省首席数据官试点、盐城潜在独角兽企业。公司联合中科院硅酸盐研究所、香港科技大学、电子科技大学建立研究院,对功率半导体行业基础材料来研究攻关,解决半导体行业基础材料“卡脖子”难题。

  总投资2亿元,占地31.2亩。购置高分辨场发射SEM、TDM热翘曲分析仪、多功能氩离子刻蚀、红外傅里叶光谱仪、电子陶瓷流延机、磁控溅射机、紫外光刻机等先进检测分析测试及实验设备。建设分析测试中心、材料结构及失效分析实验室、先进连接技术实验室、封装结构设计及模拟实验室和中试车间。

  目前科研主楼、报告厅、实验室等已投入到正常的使用中,研发人员已入驻办公。全面运营后每年可实现科技成果转化2-3件。

  国内技术领先。研究院专注于功率半导体行业基础材料的新型研发机构。依托中科院、清华大学等大院大所科研团队,引进博士3名、硕士13名、本科30人,建成即列入省新型研发机构统计管理范畴,积极申请纳入省产研院专业研究所序列,力争建成国家级研发机构。

  研发实力一流。新购置多台套国内外先进设备,高分辨场发射SEM、红外傅里叶光谱仪、磁控溅射机等设备均从国外进口,其中从法国购置的TDM热翘曲分析仪,是全国功率半导体行业中首台设备。并与全球上限功率半导体公司英飞凌筹建联合实验室,与清华大学材料学院、新型陶瓷国家重点实验室形成合作伙伴关系,研发实力雄厚。

  成果转化丰硕。先进连接实验室目前研发的DBA覆铝陶瓷板项目,已经取得关键突破,攻克核心技术壁垒,有望实现小批量生产,以解决DBA产品依靠日本进口、产能不充足、货源不稳定的问题。同时带动海古德氮化铝陶瓷载板项目落户东台,与富乐华半导体公司形成上下游产业链配套,助力富乐华集团集成电路产业链“链主”公司地位。

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