1.咱们要留意贴片器材(电阻电容)与芯片和其他器材的最小间隔芯片：一般咱们界说分立器材和IC芯片的间隔0.5～0.7mm，特别的当地或许因为夹具装备的不同而改动

  一般的电阻假如为分立直插的比贴片的间隔略大一般在1～3mm之间。留意坚持满足的间隔(因为加工的费事，所以直插的根本不会用)

  每个IC的电源端口邻近都需求摆放去耦电容，且方位尽或许接近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时分，每个口都要安置去耦电容。

  因为一般都是用拼板来做PCB，因此在边缘邻近的器材需求契合两个条件，榜首便是与切开方向平行(使器材的应力均匀)，第二便是在必定间隔之内不能安置器材(避免板子切开的时分损坏元器材)

  5.假如相邻的焊盘需求相连，首要承认在外面进行衔接，避免连成一团形成桥接，一起留意此刻的铜线.焊盘假如在铺通区域内需求细心考虑热焊盘(必定要能承载满足的电流)，假如引线比直插器材的焊盘小的线度)，相同适用于直插衔接器的引脚。

  7.元件焊盘两头的引线宽度要共同，假如时刻焊盘和电极巨细有距离，要留意是否会呈现短路的现象，最终要留意保存未运用引脚的焊盘，而且正确接地或许接电源。

  9.别的便是要留意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包含定位孔邻近区域)

  10.大电容：首要要考虑电容的环境和温度是不是满足要求，其次要使电容尽或许的远离发热区域

  就最终一点弥补一个惨剧，便是咱们选用贴片的电容，且安置在接近热源的当地，在作业中因为颤动和邻近较热的状况，导致作业时电容的焊点粘着力不行，导致电容掉落的惨剧产生，我们必须稳重!