【48812】面向4G通讯的印制电路板蚀刻绝缘技能

  陈正清、郭 翔、唐海波、袁继旺、纪成光、 杨海云、任尧儒、王 攻、王 强、何洪杰、常 盼、郑永辉、周宜洛、赵建华、孙 梁

  ①课题首要来自于市场需要。在4G通讯年代,电子通讯无线产品对过点孔和金属器材的绝缘功能要求渐渐的升高,行业界现有工艺制作周期长、本钱高,且终端产品信号传输速率受限,为处理以上问题开发此项目。 ②技能原理:蚀刻绝缘技能首要是经过蚀刻工艺去除导电孔焊盘,以完成导电孔与金属器材绝缘的意图。 功能指标: 1)板厚≤4.0mm(运用线L(运用线mm(导电孔越小,制作难度越高); 4)蚀刻深度≥25μm(惯例蚀刻深度35μm-50μm); 5)塞孔/不塞孔距离≥4mil; 6)塞孔洼陷≤2mil(运用线mil。 ③创造性与先进性: 1)研讨了代替原背钻工艺的蚀刻绝缘技能,完成了金属结构件与印制电路板焊盘的绝缘。该立异点共申请了3项发明专利,专利号及专利称号如下:5.2,电路板制作中的塞孔办法、5.4,电路板的制作办法、4.2,电路板的制作办法,现在已有一项专利获得授权,别的两项专利也已进入实审阶段。 2)运用接触角测试法评价气液固三相作用力,增加了塞孔树脂潮湿性,处理了树脂气泡残留、树脂洼陷过深、孔内无铜和孔口残铜等技能问题。该立异点申请了1项发明专利:2.7,电路板的制作办法,现已进入实审阶段。 3)经过研讨塞孔缺点和孔口残铜勘探技能,完成了塞孔缺点的高效检测,提高了产品的可靠性,开发出面向4G通讯的印制电路板蚀刻绝缘技能。该立异点申请了1项发明专利:8.8,一种印制电路板板无盘化检测的新办法及设备,现已进入实审阶段。 ④技能的老练程度,运用范围和安全性:现在本技能已在公司内老练运用,产品很多运用 于国内极具影响力的民族通讯企业的4G网络基站设备中。本研讨成果可运用于通讯电路、消费电子科技类产品及科研设备中,能够在4G及5G高端通讯范畴推广运用。 ⑤运用状况及存在的问题:该产品已很多运用于4G网络基站设备中。现在存在产品设计运用多张半固化片,层压时简单滑板导致层偏等问题。可经过流程的优化等方法改进。